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2022/04/29 員工、廠商防疫暨快篩自主回報系統上線! 2021/09/03 聯電頎邦經由股份交換建立策略合作. 新竹市科學工業園區力行五路3號TEL : +886-3-5678788 FAX ...

頎 邦 官網在頎邦科技股份有限公司 |徵才中 - 104人力銀行的討論與評價

頎邦 科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP;Chip Scale Package)」此二...。公司位於新竹市。 ... 應徵頎邦科技股份有限公司工作,請上104人力銀行投遞履歷。

頎 邦 官網在頎邦科技CHIPBOND - LinkedIn的討論與評價

頎邦 科技成立於民國86年7月2日,並於民國91年1月31日正式在櫃檯買賣中心掛牌(6147)。營業地址設立於新竹科學工業園區。為半導體凸塊製作之專業廠商,隸屬半導體產業 ...

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    頎邦 科技(英語:Chipbond Technology Corporation)是台灣的一家半導體封裝與測試製造服務公司。主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務,其中驅動IC封裝 ...

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    頎邦 科技擁有坐落於新竹科學工業園區二大廠房,主要從事凸塊之製造銷售並提供後段捲帶式軟板封裝、捲帶式薄膜覆晶、玻璃覆晶封裝之服務,產品主要應用於LCD驅動IC。驅動IC ...

    頎 邦 官網在6147 頎邦CHIPBOND -公司投資人關係整合平台TDCC IR ...的討論與評價

    公司基本資料. 官方網站: http://www.chipbond.com.tw; 地址:新竹市新竹科學園區力行五路三號; 電話:(03)567-8788 ; 辦理股票過戶機構. 股票過戶機構:元大證券股份有限 ...

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    頎邦 科技為全球最大之驅動IC封測大廠,近期積極擴展科技轉型,急需IT人才加入與我們一同打拚與成長! 參考:(1)頎邦科技官網http://www.chipbond.com.tw (2)頎邦科技 ...

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    頎邦 科技是全球規模最大的驅動IC 封測廠,驅. 動其股價的,是這家公司紮實的技術能力、. 管理能力與追求市場卓越地位的營運策略。 追溯頎邦科技歷史,公司成立於1997 ...

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